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2011, ISBN: 3709174309

[EAN: 9783709174302], Neubuch, [SC: 0.0], [PU: Springer Vienna], SEMICONDUCTORDEVICES; 3DGRAPHICS; RSI; ALGORITHMS, Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Whereas two-dimens… Altro …

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Softcover reprint of the original 1st ed. 1995 Kartoniert / Broschiert Industrielle Chemie und Chemietechnologie, Elektronik, Computer-Aided Design (CAD), Computermodellierung und -simu… Altro …

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Dati bibliografici del miglior libro corrispondente

Dettagli del libro
3-Dimensional Process Simulation
Autore:
Titolo:
ISBN:

9783709174302

Informazioni dettagliate del libro - 3-Dimensional Process Simulation


EAN (ISBN-13): 9783709174302
ISBN (ISBN-10): 3709174309
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2011
Editore: Springer Vienna

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ISBN/EAN: 9783709174302

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Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : iny lorenz
Titolo del libro: the process, simulation

Dati dell'editore

Autore: J. Lorenz
Titolo: 3-Dimensional Process Simulation
Editore: Springer; Springer Wien
196 Pagine
Anno di pubblicazione: 2011-10-06
Vienna; AT
Stampato / Fatto in
Peso: 0,375 kg
Lingua: Inglese
53,49 € (DE)
54,99 € (AT)
59,00 CHF (CH)
POD
VIII, 196 p.

BC; Simulation and Modeling; Hardcover, Softcover / Informatik, EDV/Anwendungs-Software; Computermodellierung und -simulation; Verstehen; 3D graphics; RSI; algorithms; semiconductor devices; simulation; Industrial Chemistry/Chemical Engineering; Condensed Matter Physics; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Computer-Aided Engineering (CAD, CAE) and Design; Computer Modelling; Industrial Chemistry; Condensed Matter Physics; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Computer-Aided Engineering (CAD, CAE) and Design; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik); Elektronik; Computer-Aided Design (CAD); BB

Three-Dimensional Topography Simulator: 3D-MULSS and Its Applications.- A Three-Dimensional Process Simulation using Advanced SMART-P program.- 3-D Topography Simulation Using Surface Representation and Central Utilities.- Three Dimensional Simulation of Thermal Processes.- 3D Process Simulation at IEMN/ISEN.- 3D Simulation of Topography and Doping Processes at FhG.- 3D TCAD at TU Vienna.- Multi-Dimensional TCAD: The PROMPT/DESSIS Approach.- 3D Process Simulation Requirements And Tradeoffs From Industrial Perspective.- Author Index.

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