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Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - Lin, Yeong-Jyh Hwang, Sheng-Jye
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Lin, Yeong-Jyh Hwang, Sheng-Jye:

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - copertina rigida, flessible

2013, ISBN: 9783639000344

[ED: Kartoniert / Broschiert], [PU: VDM Verlag Dr. Mueller VDM Verlag Dr. Mueller e.K.], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. T… Altro …

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Lin, Yeong-Jyh, Hwang, Sheng-Jye:

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - edizione con copertina flessibile

2008, ISBN: 9783639000344

VDM Verlag Dr. Müller, Paperback, 136 Seiten, Publiziert: 2008-04-17T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 0.19 kg, Mechanics, Civil Engineering, Engineering & Technology, Science, Nature & Mat… Altro …

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Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - edizione con copertina flessibile

2008

ISBN: 363900034X

[EAN: 9783639000344], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Clean and crisp and new!, Books

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Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - edizione con copertina flessibile

2008, ISBN: 9783639000344

Trade paperback, New., Trade paperback (US). Glued binding. 136 p., Saarbrucken, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]

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2008, ISBN: 9783639000344

VDM Verlag Dr. Mueller e.K, 2008-04-22. Paperback. Used:Good., VDM Verlag Dr. Mueller e.K, 2008-04-22, 0

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Dati bibliografici del miglior libro corrispondente

Dettagli del libro
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method
Autore:
Titolo:
ISBN:

363900034X


The gallium arsenide (GaAs) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the conventional silicon-based counterpart. Great improvements in the packaging of GaAs devices are needed to overcome the imminent handicap of its fragile characteristic; Thin die represents the mainstream for IC packages to achieve the goal of manufacturing compact and light products with higher functionality. These trends tend to challenge the existing infrastructure, henceforth; the creative design in connection with a unique die bonder in fabrication has been presented in this book. The general process to pick up a die was comprehensively investigated and then analyzed with computer simulations. Experiments were conducted to verify the simulation results. The die cracks due to the ejecting needle; and the effects of parameter were analyzed by means of Taguchi Method. With this procedure, not only the parameters could be optimized but also the production yield was promoted. Besides, this method could be easily modified to simulate other type of die bonders with different mechanisms; even a new procedure could be derived for the next generational die bonder.

Informazioni dettagliate del libro - Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method


EAN (ISBN-13): 9783639000344
ISBN (ISBN-10): 363900034X
Copertina rigida
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2008
Editore: VDM Verlag Dr. Müller
136 Pagine
Peso: 0,219 kg
Lingua: eng/Englisch

Libro nella banca dati dal 2008-12-02T15:52:03+01:00 (Rome)
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ISBN/EAN: 363900034X

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
3-639-00034-X, 978-3-639-00034-4
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : pick, hwang, compact verlag
Titolo del libro: pick, der process, analysis, bönder

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