Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - edizione con copertina flessibile
2008, ISBN: 9783639096767
VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Altro …
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Dati bibliografici del miglior libro corrispondente
Informazioni dettagliate del libro - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications
EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Copertina rigida
Copertina flessibile
Anno di pubblicazione: 2008
Editore: VDM Verlag Dr. Müller
116 Pagine
Peso: 0,189 kg
Lingua: ger/Deutsch
Libro nella banca dati dal 2007-12-15T15:49:21+01:00 (Rome)
Pagina di dettaglio ultima modifica in 2023-09-15T19:27:46+02:00 (Rome)
ISBN/EAN: 9783639096767
ISBN - Stili di scrittura alternativi:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : anderson, travis
Titolo del libro: advanced packaging, applications
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