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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik - copertina rigida, flessible

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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor - nuovo libro

ISBN: 9783642305719

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Entwurf Integrierter 3d-Systeme Der Elektronik - copertina rigida, flessible

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Hardback, [PU: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG], Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel… Altro …

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Lienig, Jens; Dietrich, Manfred:
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik - copertina rigida, flessible

2012, ISBN: 9783642305719

[ED: Gebunden], [PU: Springer Berlin], DE, [SC: 0.00], Neuware, gewerbliches Angebot, 240x160 mm, 215, [GW: 560g], 2012

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Dettagli del libro
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor
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Titolo:
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9783642305719


Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben in dem Band, welche Herausforderungen sich hieraus für den Entwurf neuartiger Baugruppen ergeben - und sie präsentieren erste Lösungen. Dabei sind die Inhalte so aufgebaut, dass sie dem Entwurfsfluss folgen. Die vorgestellten Lösungen beziehen sich jeweils auf Projekte, die tatsächlich realisiert wurden.

Informazioni dettagliate del libro - Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik Jens Lienig Editor


EAN (ISBN-13): 9783642305719
ISBN (ISBN-10): 3642305717
Copertina rigida
Anno di pubblicazione: 2012
Editore: Springer Berlin Heidelberg Core >2
215 Pagine
Peso: 0,527 kg
Lingua: deu

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ISBN/EAN: 9783642305719

ISBN - Stili di scrittura alternativi:
3-642-30571-7, 978-3-642-30571-9
Stili di scrittura alternativi e concetti di ricerca simili:
Autore del libro : jens lienig, lien, dietrich
Titolo del libro: elektronik, elektro, integrierte systeme, der entwurf

Dati dell'editore

Autore: Jens Lienig; Manfred Dietrich
Titolo: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Editore: Springer; Springer Berlin
215 Pagine
Anno di pubblicazione: 2012-09-12
Berlin; Heidelberg; DE
Stampato / Fatto in
Lingua: Tedesco
69,99 € (DE)
71,95 € (AT)
77,50 CHF (CH)
POD
VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe.

BB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Schaltkreise und Komponenten (Bauteile); Verstehen; Ingenieurwissenschaften; 3D-Baugruppe; 3D-Datenstrukturen; 3D-Entwurf; 3D-Integrierter Schaltkreis; Integrationstechnologien; Layoutentwurf; Modellierung; Simulation; Thermischer Entwurf; Electronic Circuits and Systems; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Logic Design; Elektronik; Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf; EA

From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.
Der Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert) Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientiert) Die neuen Herausforderungen beim 3D-Entwurf werden ausführlich erläutert und (erste) Lösungen präsentiert (problemorientiert) Includes supplementary material: sn.pub/extras

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